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集成電路電源芯片可以分為IC 設(shè)計、IC 制造嗅回、IC 測試封裝三大環(huán)節(jié)及穗,其中IC 設(shè)計和IC 制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高,而IC 測試封裝環(huán)節(jié)則技術(shù)壁壘相對較低绵载,技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將推動電源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度苛白、更強(qiáng)的耐壓娃豹、耐流能力以及更高的能效等方面發(fā)展,那么影響電源管理芯片成本的重要參數(shù)又有那些购裙,
1懂版、電源芯片本身的封裝不同也會影響成本,像常用的DIP雙列直插躏率、PLCC 四周都有引腳共計32個躯畴,尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上薇芝,試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路蓬抄。SOP小外形封裝。
2夯到、電源管理芯片的選型大多是于方案相關(guān)的嚷缭,因為它是擔(dān)負(fù)起對整個系統(tǒng)的電能變換、分配耍贾、檢測的阅爽,它是根據(jù)你不同的功能要求,不同的工作環(huán)境荐开、不同的應(yīng)用方向都需要相應(yīng)的做出選擇的付翁,同時一旦選定更換成本巨大,所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的晃听。
3百侧、電源管理芯片在設(shè)計時首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性着帽、耐壓性、可持久性移层,因為它擔(dān)負(fù)起整個的電路的電流調(diào)節(jié)的作用仍翰,不容有失。